BID y BIS firman un acuerdo histórico para impulsar la inclusión financiera con tecnología innovadora

El Banco Interamericano de Desarrollo (BID) y el Banco de Pagos Internacionales (BIS, por sus siglas en inglés) firmaron hoy el primer acuerdo de colaboración para impulsar la inclusión financiera en América Latina y el Caribe a través de instrumentos innovadores de tecnología financiera. La firma tuvo lugar en el marco del Consejo de Asuntos Económicos y Financieros (ECOFIN), que está teniendo lugar en Santiago de Compostela, España.

El histórico acuerdo firmado hoy por el presidente del BID, Ilan Goldfajn, y el director general del BIS, Agustín Carstens, va a permitir el desarrollo de bienes públicos financieros innovadores, así como proporcionar asistencia técnica y formación en el área de tecnología financiera, la realización de estudios y el intercambio de buenas experiencias.

El primer proyecto en el marco de este acuerdo es FuSSE – Fully Scalable Settlement Engine (Motor de Liquidación Completamente Escalable) ya en desarrollo, que ofrece a los bancos centrales una tecnología en código abierto que facilitará y mejorará los sistemas de pagos, además de responder a sus necesidades en diversos mercados, como la compensación y liquidación de valores. Con un formato modular, esta herramienta le dará a cada banco central la flexibilidad de elegir qué elementos implementar. La experiencia del BID en el acompañamiento de políticas públicas y capacidad institucional será una parte importante de la colaboración para acompañar el desarrollo tecnológico.